Pate Thermique Cooler Master HTK-002-U1-GP 4.18 W/mK (HTK-002-U1-GP)

La pâte thermique Cooler Master HTK-002-U1-GP est une substance utilisée pour améliorer la conductivité thermique entre le processeur et le dissipateur de chaleur dans les ordinateurs de bureau. Elle est formulée avec des particules de haute qualité pour offrir une excellente conductivité thermique de 4,18 W/mK, réduisant ainsi la température du processeur. La pâte thermique Cooler Master HTK-002-U1-GP est facile à appliquer et est compatible avec les processeurs Intel et AMD, ainsi que les refroidisseurs de toutes les tailles. Elle est également non conductrice et non corrosive, offrant une utilisation en toute sécurité.